알루미나 세라믹 기판: 현대 전자 장치의 열 관리 요구 사항 충족

알루미나가 여전히 기판 시장을 지배하는 이유

질화알루미늄 및 질화규소와 같은 고급 소재는 프리미엄 틈새 시장에 적합하지만 알루미나 기판은 대부분의 회로에 최고의 비용 대비 성능 균형을 제공합니다.

• 높은 절연 내력과 고주파수에서의 낮은 손실을 지닌 전기 절연체

• 열 전도성 약 20-30 W/m·K - PCB 라미네이트보다 몇 배 우수

• CTE는 다양한 칩 및 패키지 재료와 호환되어 납땜 접합 응력을 줄입니다.

• 후막 및 박막 금속화를 위해 표면 평탄도 및 거칠기가 제어됩니다.

• 성숙한 대량 공급망을 통해 지원되는 비용 및 가용성

표준 순도는 일반 회로의 경우 96%이고 까다로운 고주파, 고온 또는 레이저 가공 응용 분야의 경우 99% 이상입니다.

구매자가 지정해야 할 사항

기판을 조달할 때 순도(96/99/99.5% Al₂O₃), 두께(일반적으로 0.25~1.0mm), 레이저 절단 또는 소결된 가장자리 품질, 표면 거칠기(필름 인쇄에 중요), 캠버 공차 및 금속화 요구 사항을 정의합니다. 기판에 맞춤형 윤곽선을 레이저로 새길 수 있는 공급업체는 구매자에게 2차 처리 단계를 생략하고 파손을 줄입니다.

찾아야 할 품질 신호

일관된 소성 밀도, 제어된 입자 크기 및 ISO 9001 인증 공정 제어는 모두 기판 신뢰성을 예측합니다. 수출 시장의 경우 재료 테스트 보고서와 해당되는 경우 환경 규정 준수 문서를 요청하세요.

프레세라믹 소개

Yixing Furui'en Special Ceramics Co., Ltd.는 전자 및 반도체 산업용 고순도 알루미나 세라믹 기판 , 세라믹 시트 및 정밀 레이저 절단 절연 부품을 생산합니다. 30년 이상의 경험, ISO 9001 인증 및 EU 테스트를 거친 재료를 갖춘 이 회사는 맞춤형 크기와 신속한 샘플링을 지원합니다. 사양에 대해 논의하려면 Freceramic에 문의하세요 .