전자 및 반도체 응용 분야용 고순도 알루미나 세라믹 기판

알루미나(Al2O₃)는 높은 전기 저항률, 우수한 열 전도성, 온도에 따른 뛰어난 치수 안정성의 매력적인 조합을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 알루미나 기판은 후막 및 박막 회로, 전력 반도체 패키지, LED 열 확산, 센서 베이스 및 하이브리드 마이크로 전자공학에 이상적입니다. 순도에 따라 기판은 96% 및 99% 알루미나 등급으로 제공됩니다. 순도가 높을수록 까다로운 패키지에 더 나은 절연 및 열 성능을 제공합니다.

이 회사의 기판은 엄격한 평탄도 및 거칠기 사양에 맞게 정밀하게 형성되고 표면 마감 처리되어 안정적인 금속화 및 부품 실장을 지원합니다. 프로토타입 및 대량 생산에 맞춤형 모양, 관통 구멍 및 금속화 준비 표면을 사용할 수 있습니다.

30년 이상의 세라믹 엔지니어링 경험과 ISO9001 인증을 보유한 제조업체는 일관된 재료 품질이 중요한 반도체, 전자 및 전기 산업에 서비스를 제공합니다. 제품은 또한 국제 규정 준수를 위해 EU 무공해 인증을 받았습니다.

"세라믹 기판" 또는 "알루미나 세라믹 기판 제조업체"를 검색하는 전자 엔지니어, 패키징 설계자 및 소싱 전문가를 위해 https://www.freceramic.com/ceramic-substrate/에서 기술 데이터 및 연락처 옵션을 제공합니다. 관련 부품에는 코디어라이트 절연체 와 세라믹 절연 비드가 포함됩니다.